比苹果M2更强？高通下一代PC芯片明年量产：使用台积电4nm
日期：2022-06-09 11:27:38 / 人气：223
6月9日音讯，天风国际剖析师郭明錤爆料，高通正在打造一款代号爲Hamoa的可用于PC范畴的芯片，预备与苹果自研的Apple Silicon芯片构成竞争。该芯片将基于台积电4nm工艺打造，估计2023年第三季度量产，希望在功能方面赶超苹果M2。（图源：twitter）不过，高通想要正面向苹果发起应战，首先需求压服各大PC制造商来运用自家的Hamoa芯片。如今，市面上一切PC商品采用的都是英特尔或AMD的处置器，功能强悍、波动，而且有完善的零碎生态体系。高通即使研收回一款功能不俗的ARM架构PC处置器，但缺乏相应的软件零碎生态，想要让PC制造商大规模采用难度还是十分大的。高通与苹果不同，苹果不只自研芯片，它本人还具有PC制造业务及软件零碎开发的技术底蕴。自研的Apple Silicon芯片能轻松使用在自家的笔记本上，苹果还专门爲该芯片研发对应的软件、零碎，这几点是高通完全无法相比的。所以，暂且不思索高通能不能研收回比苹果M2更强的芯片，造出来后有多少人情愿用才是关键。（图源：苹果官方）据理解，2019年苹果芯片业务的三位高管分开企业，并创建了一家名爲Nuvia的芯片企业。高通在今年终破费14亿美元收买了这家企业，失掉三名苹果前高管的技术支持。正由于如此，高通才有决心想要研发比M2更强的处置器。不过，芯片研发不是说几团体、几个月工夫就能搞定的，Hamoa芯片表现究竟如何，还是得等面世后才干揭晓。其实，高通在几年前就着力研发PC芯片，并推出了几代骁龙8cx，但反响平平，并没有对行业形成太大的影响。如今，新一代Hamoa还没退场就扬言要超越苹果M2，很多人还是报以疑心态度的，即使能到达M1的程度，能够曾经出乎很多人的预料。对此，有很多网友宣布本人的看法，表示高通还是先想想方法怎样做好手机芯片，再思索做其他的吧。小雷也挺赞同这一说法，毕竟PC芯片还任重而道远，但手机芯片真的刻不容缓了。作者：高德注册登录官网
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