长江存储全新3D TLC闪存亮相:史上最高密度全球顶级

在FMS 2022闪存峰会上，长江存储公布了基于XStack Xtacking 3.0架构的新一代3D TLC闪存，编号为“X3-9070”。
事实上，长江存储10月底发布的TiPlus7100 SSD首次采用了这种闪存。
长江存储全新3D TLC闪存亮相:史上最高密度全球顶级
长江存储全新3D TLC闪存亮相:史上最高密度全球顶级
X3-9070闪存具有高性能、高质量和高密度的优点。单芯片接口速度2400MT/s，符合ONFI 5.0标准，比上一代提升50%。同时实现单芯片容量512Gb(64GB)，存储密度达到历史最高水平，达到世界顶级水平。
新的闪存还采用了创新的6平面设计。与传统4平面相比，系统性能最高可提升50%，功耗可降低25%。
长江存储全新3D TLC闪存亮相:史上最高密度全球顶级
长江存储栈的Xtacking架构原理是将外围电路和存储单元分别加工在两个独立的晶圆上，然后在芯片封装阶段合二为一。
这种设计省时省力，可以达到更高的密度和更快的速度。此外，读写单元和存储单元可以采用不同的制造工艺，从而进一步提高性能和降低功耗。
长江存储表示，晶栈架构可以将产品研发时间至少缩短3个月，生产周期缩短20%。